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，第21届“中国光谷 ”国际光电子博览会（简称“光博会
”）在武汉举行。证券时报记者在现场看到，本届光博会特设“光+AI”特色展区 ，多家龙头企业携带最新产品亮相
，呈现了光电子与AI深度融合的图景 。工信部相关负责人介绍，光电子是人工智能发展的基础底座 ，具有技术创新性强、应用领域广泛 、产业融合度高等特点
，是支撑产业转型升级的基础性
、战略性关键技术
。要推动光电子与人工智能、集成电路 、智能网联汽车等新兴产业深度融合，积极拓展新产品
、新场景和新应用 ，为经济社会发展开辟新空间、塑造新动能。硬核科技成果集中亮相本届光博会吸引了国内国外400余家企业参展
，记者在现场看到，上市公司 、专精特新“小巨人 ”及制造业单项冠军企业等同台竞技 。值得注意的是 ，8项全球首创的标志性创新成果在光博会上集中发布，覆盖AI算力互联
、红外探测、激光装备 、光通信
、光纤传感、精密光学等关键领域
。华工科技核心子公司华工正源面向全球首次发布了12.8T XPO超高密度光互连解决方案。“12.8T XPO光模块解决方案
，相当于把8个1.6T高速光模块‘打包’在一起，峰值传输速率达到12.8T 。
”华工正源相关负责人介绍 ，不过
，这项技术并非简单8个1.6T光模块的集成
。依托液冷技术的发展，其散热能力远超单个模块。武汉另一家龙头企业锐科激光展出“LD直接泵浦近基模万瓦光纤激光器” ，光束质量达到万瓦级光纤激光器国际最优水平；烽火通信发布的“800G跨洋超大容量传输系统 ”
，创造国内高速长距跨洋光系统的新纪录 。光迅科技则带来全球首款面向AI算力集群的6.4T硅光单模NPO产品，采用近封装光学架构 ，将光引擎极限贴近AI计算芯片
，实现带宽密度 、功耗与可维护性的平衡
。此外，辽宁冷芯半导体的“TEC温控芯片
” ，实现我国高端温控芯片自主可控
，被广泛应用于CW连续波激光器，可精准控制芯片环温 ，有效抑制高温带来的波长漂移、光功率波动与模式跳变，保障连续波工作性能一致性与长期稳定性。AI+光深度融合当前
，AI对算力
、传输、感知的极致需求，正以前所未有的力度催生对“光”技术的革新 。本届光博会围绕“光电子支撑AI 、AI赋能光电子 ”这一主线 ，首创“光+AI
”特色展区
，集中展示光电子技术支撑AI算力集群
、智算中心、高速光互连 、智能光电感知等方向的最新成果。在光感知领域，煜炜光学发布千线级AI激光雷达T10 ，内置AI边缘计算
，实现毫秒级实时感知与决策能力，可应用于机器人与具身智能终端
、工业防撞、精密三维建模等领域
。高德红外展示ApexCore红外探测器 ，能穿透全黑 、烟尘和强光等障碍
，提供全天候精准感知能力。在具身智能领域，华威科全球首发灵犀系列三维触觉传感器 ，首创“磁+阻”双模态融合方案
，实现0.1N超灵敏触发与30N/cm2大量程，让人形机器人精准抓取易碎易滑物体；龙麟系列电子皮肤则是国内首个应用于灵巧手的大面积电子皮肤 ，已实现批量交付 。在光存储与计算领域，一尧科技展出全球首套玻璃存储系统
，依托飞秒激光在玻璃内部刻录五维结构，单盘片理论容量达360TB ，使用寿命可达10万年
，打破国外传统存储介质垄断
。在AI赋能产业方面，华中数控发布全球首台集成AI芯片与行业大模型的“华中10型 ”智能数控系统 ，核心软硬件实现100%国产化。“AI+光的深度融合已然成为破解算力瓶颈
、支撑数字经济高质量发展的核心引擎
，成为全球科技竞争与产业升级的关键赛道 。”中国信科集团党委书记、董事长何书平表示，中国信科将人工智能作为传统产业转型升级的核心驱动力 ，深入实施“AI+
”行动
，在光芯片 、光网络
、光应用等关键领域持续突破，形成覆盖核心器件、基础网络到行业应用的全产业链创新能力
。 责任编辑： 孙宪超 光通信 光网络 光芯片 声明：证券时报力求信息真实 、准确 ，文章提及内容仅供参考
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